HB-S30声热成像仪

HB-S30融合了声波成像以及红外热成像,对设备同时进行局放及发热检测,让看不见听不到的异常信号可视化,直观显示出缺陷位置、噪点标识、缺陷位置,支持深色域,多点位,迅速定位画面中的故障点。设备采用集成化设计,携带方便,单人可进行操作。

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产品特点

1.  集红外热成像与声波成像于一体,可同屏呈现被测设备。

2.  136个低噪声MEMS麦克风,可有效定位高压系统中的局部放电。

3.  2 kHz到64 kHz的可调频率检测范围,覆盖局放核心频段,屏蔽不必要的信号。

4.  0.3 m~100 m的检测距离,适应线路远距离巡检。

5.  7英寸大屏幕,更好的展示视野,画面可生动直观的呈现缺陷点的位置。

6.  局放图谱显示,支持PRPD图谱显示,支持放电类型辅助诊断。

7.  自动生成巡检报告,支持报告导出及上传云端。

8.  具有数据管理平台,实现巡检数据的综合管理。

9  具有测距功能,获取调节红外和声像的测试距离,得到更准确的测试数据。


技术参数

技术指标

单位

技术参数

麦克风通道数量


136个

测试频率

kHz

2kHz至64kHz

声学图像帧数

fps

25

声成像测试距离

m

0.3-100

测试声压级范围

dBA

30dBA-120dBA

测试声压级动态范围

dB

0.5dB-120dB(用户可设置)

可见光摄像头


800万像素

红外摄像头分辨率


640*512

红外视场角/焦距


28.4°×21.4°/13mm

NETD


≤60mk@f#1.0

测温范围

-20℃~+120 ℃(可扩展至550℃)

测温精度


±2℃/里程的±2%

测温统计


支持测温统计,温度分析

激光测距范围

m

0.2m至150m

激光分辨率

m

0.01m

数据存储


64G

体积

mm

326(高)×193(宽)×115(厚)mm


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